真空鍍膜機電化學沉積指的是用電化學方法在金屬或非金屬制件表面沉積一層或多層金屬鍍層或合金鍍層或復合鍍層的技術。通常是，表面具有導電能力的制件，于電解質溶液中，被置于陰極，在外電流的作用下，該溶液中的金屬離子，或絡合離子在制件表面，即陰極表面發生還原反應，使金屬沉積在制件的表面，這一過程又叫金屬電沉積，俗稱電鍍。用真空鍍膜設備電鍍的方法可以在金屬或非金屬制件表面得到功能各異的多種鍍層，滿足在不同環境中對制件的使用要求。

　　它們涉及四大類：耐腐蝕、抗氧化;耐磨損、減摩;裝飾、美化;聲、光、磁、電的轉換，以及其他方面如催化、殺菌等。內容包括單金屬鍍層、合金鍍層、復合鍍層、磷化、鈍化、化學氧化、電化學氧化等。目前研究方向包括：合金電鍍、激光電鍍、微粒彌散復合電鍍、纖維增強復合電鍍、梯度功能復合電鍍、微弧氧化、納米電龜鍍與納米多層膜電鍍等。怎么挑選市場上形形色色的真空設備?真空鍍膜機電鍍層設計的選用要在了解它們的特性、設計依據、適用范圍、不宜或不允許使用范圍的基礎上進行，進而確定厚度系列與工藝。

　　雖然，它在表面處理技術中的歷史較長，工藝也比較成熟，但隨著現代工業和技術的飛速發展，對真空鍍膜設備電鍍層的功能性要求越來越高，如高的耐腐蝕性、抗氧化性、良好的導電性、高硬度、高的耐磨性以及某些特殊的物理、化學特性，像特殊的電學性質、磁學性質、半導體性能以及超導性能等，電鍍新技術也不斷在發展。