真空鍍膜機首要指一類需要在較高真空度下進行的鍍膜，具體包括很多種類，包括真空離子蒸發，磁控濺射，MBE分子束外延，PLD激光濺射堆積等很多種。首要思路是分紅蒸發和濺射兩種。

　　需要鍍膜的被變成基片，鍍的材料被變成靶材。 基片與靶材同在真空腔中。

　　蒸發鍍膜一般是加熱靶材使表面組分以原子團或離子方法被蒸發出來，而且沉降在基片表面，經過成膜進程(散點-島狀結構-迷走結構-層狀生長)構成薄膜。 對于濺射類鍍膜，可以簡略理解為運用電子或高能激光轟擊靶材，并使表面組分以原子團或離子方法被濺射出來，而且畢竟堆積在基片表面，履歷成膜進程，畢竟構成薄膜。