濺射鍍膜機的技術特點

　　濺射鍍膜機是用離子轟擊靶材表面，把靶材的原子被擊出的現象稱為濺射。

　　現在我們的濺射產生的原子沉積在基體表面成膜稱為濺射鍍膜，通常是利用氣體放電產生氣體電離，其正離子在電場作用下高速轟擊陰極靶體，擊出陰極靶體原子或分子，飛向被鍍基體表面沉積成薄膜。目前人們開發出了濺射速率較高的射頻濺射、三極濺射和磁控濺射技術。

　　射頻濺射是采用頻率為13.56MHZ的高頻交變電場使氣體放電產生等離子體。對于絕緣靶材射頻濺射最具優勢。極濺射是利用熱絲弧光放電增強輝光放電產生等離子體，但三極濺射難以實現大面積均勻鍍膜，工業上未獲得廣泛應用。提高濺射鍍膜的速率，關鍵是提高靶材的濺射率，這就必須提高等離子體的電離度，即在相同的放電功率下，獲得更多的離子，從離子轟擊靶面的濺射產物看，除了擊出原子或分子外，還擊出二次電子，這些電子被電場加速后與氣體原子或分子發生碰撞又引起氣體電離。

　　其充分利用二次電子的能量是提高等離子體電離度的有效途徑，磁控濺射是在陰極靶面建立跑道磁場，利用其控制二次電子運動，延長其在靶面附近的停留，增加與氣體的碰撞幾率，從而提高等離子體密度。這樣可以大大提高靶材的濺射速率，最終提高沉積速率。