磁控濺射真空鍍膜機導致不均的因素哪些?專業從事這方面工作的朋友其實還是比較的了解的，它主要可以分為以下幾個因素就是：真空狀態、磁場、氬氣。磁控濺射真空鍍膜機運作就是通過真空狀態下正交磁場是電子轟擊氬氣形成的氬離子再轟擊靶材，靶材離子沉積于工件表面成膜。

　　真空狀態就需要抽氣系統來進行控制，每個抽氣口都要同時開動并力度一致，這樣就能控制好抽氣的均勻性，如果抽氣不均勻，在真空室內的壓強就不能均勻了，壓強對離子的運動是存在一定的影響的。另外抽氣的時間也要控制，太短會造成真空度不夠，但太長又浪費資源，不過有真空計的存在，要控制好還是不成問題的。

　　磁場是正交運作的，但你要將磁場強度做到百分之一百均勻是不可能的，一般磁場強的地方，成膜厚度就大，相反就小，所以會造成膜層厚度的不一致，不過在生產過程中，由于磁場的不均勻導致的膜層不均勻的情況卻不是常見的，為什么呢?

　　原來磁場強弱雖不好進行控制，但同時工件也在同時運轉，且是靶材原子多次沉積此案結束鍍膜工序，在一段時間內雖然某些部位厚，某些部位薄，但另一個時間內，磁場強的作用下在原來薄的部位沉積上厚的，在厚的部位沉積上薄的，如此多次，整個膜層最終成膜后，均勻性還是比較不錯的。

　　氬氣的送氣均勻性也會對膜層均勻性產生影響，其原理實際上和真空度差不多，因為氬氣的進入，真空室內壓強會產生變化，均勻的壓強大小可以控制成磁控濺射真空鍍膜機膜厚度的均勻性。